概述：Kensflow2310导热相变材料是氮化硼导热填料与树脂型相变化合物配合而成的新型材料。专用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。Kensflow2310在58度时发生相变，由固态变成液态，从...

概述：Kensflow2320导热相变材料是氮化硼导热填料与树脂型相变化合物配合而成的新型材料。专用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。Kensflow2320在58度时发生相变，由固态变成液态，从...

概述Kensflow2360导热相变材料是一种由高导热填料与相变化合物混合而成的新型材料，专业用于大功率器件的传热界面。Kensflow2360在58度时发生相变，由固态变成液态，从而保证功率器件与...

概述：Kenelect5080导电铜箔胶带是由一面涂有导电丙烯酸Acrylic压敏胶粘剂的铜箔与离型纸所组成，具有优良的导电性能及粘接力。应用：密封EMI屏蔽室，机箱和电子设备的连缝缠绕电缆进行屏蔽...

Kensflow2330导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。Kensflow2330在52...

Kensflow2330导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。Kensflow2330在52...

Kensflow2365导热相变材料是由导热填料与树脂型相变化合物配合而成的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。Kensflow2365在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而...

Kensflow2325导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成，为无基材产品。专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。Kensflow2325在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保...

概述：Kensflow2330导热相变材料是氮化硼导热填料与树脂型相变化合物配合而成的新型材料。专用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。Kensflow2330在58度时发生相变，由固态变成液态，从...

概述：Kenelect5070导电铝箔胶带是由一面涂有导电丙烯酸Acrylic压敏胶粘剂的铝箔与离型纸所组成，具有优良的导电性能及粘接力。应用：密封EMI屏蔽室，机箱和电子设备的连缝缠绕电缆进行屏蔽...

概述：Kenbond1000系列导热双面胶带是一种由高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。Kenbond1000系列导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供高效的导热...

概述：SE900系列灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料，硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内，硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除，硅酮材料除保持...

概述：Kensflow2300导热相变材料是一种由高导热填料与相变化合物混合而成的新型材料。专业用于ComputerCPU的传热界面。Kensflow2300在52度时发生相变，由固态变成液态，从而...