北京肯瑟高分子技术有限公司
诚信指数 0
一站通留言 客户留言 联系我们 联系我们 收藏此网站
首页
企业介绍
资质荣誉
产品列表
商业信息
企业新闻
招聘信息
企业名片
客户留言
产品资料
search 搜索网站中其它产品:
一比多
您现在的位置:北京肯瑟高分子技术有限公司 > 产品列表
 
导热相变材料-2310

价        格:面议   
产品型号: Kensflow2310
有 效 期: 长期有效
所 在 地: 北京市
配送信息:
供应数量:不限
了解详情,请立即咨询!
 

   
      1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  
该公司共有 13条同类信息       查看全部>>
详细说明

概述:

Kensflow2310导热相变材料是氮化硼导热填料与树脂型相变化合物配合而成的新型材料。专用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。

Kensflow231058度时发生相变,由固态变成液态,从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润,产生的热阻而形成优良的导热通道,使其散热器达到的散热性能,从而改善了CPU,图形加速,DC/DC电源模块功率器件的可靠性。

Kensflow2310导热相变材料具有象导热片一样可预先成型,适合于器件安装。又具有象硅脂一样的低热阻特性,其结合了二者的完美特性。

 

特性:

Kensflow2310为无基材产品。

Kensflow2310是不导电的,但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变,有可能金属与金属接触,因此Kensflow2310不能作为电器绝缘来使用。

Kensflow2310相变界面垫不是结构粘合剂,不能用于直接粘接散热片到器件上,必须用夹子或其他的机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力。

Kensflow2310 58相变温度;工作温度下的触变(糊状粘度)性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴不导电。

Kensflow2310能达到0.03in2/w低热阻性能。

 

应用:

Kensflow2310导热相变材料应用于不需电气绝缘的场合,典型应用于CPU散热器、图形加速器的散热器等其它任何簧片固定的应用场合。

如:

DC/DC电源模块         

IGBT器件         

功率模块

桥式整流器             

存储器模块       

微处理器

 

技术参数:

项目

Kensflow2310

外观

黄色

热阻抗in2/w

0.03

导热系数W/m.k

0.7

相变温度

58

密度g/cm2

1.2

铝箔厚度mm

 

总厚度mm

0.13

绝缘强度Kv/mm

 

储运温度

40

适用温度范围

-55~120

贮存期(月)

12

推荐浏览
导热相变材料-IGBT专用
导热相变材料-IGBT专用
面议
导热双面胶
导热双面胶
面议 /平米
导热灌封胶
导热灌封胶
面议 /桶

免责声明:本商铺所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,一比多公司对此不承担任何保证责任。

友情提醒:为保障您的利益,降低您的风险,建议优先选择商机宝付费会员的产品和服务。


北京肯瑟高分子技术有限公司   地址:北京市朝阳区双桥东路定辛庄东6号   邮政编码:100024
联系人:秦丽娟   电话:010-51292882   手机:13811818112   传真:010-51292842
技术支持:一比多  |  免责声明 | 隐私声明
增值电信业务经营许可证:沪B2-20070060     网站Icp备案号:沪ICP备05000175号
<%---站点编号 ----%> <%---页面编号 ----%> <%---页面参数1 ----%> <%---页面参数2----%> <%---页面参数3 ----%>