概述：
Kensflow2300导热相变材料是一种由高导热填料与相变化合物混合而成的新型材料。专业用于Computer CPU的传热界面。
Kensflow2300在52度时发生相变，由固态变成液态，从而保证CPU与散热器的表面充分湿润，使其形成优良的导热界面层。
Kensflow2300导热相变材料具有象导热片一样可预先成型，适合于器件安装。又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。
特性：
Kensflow2300涂布在铝箔基材的两面
有背侧式背胶和不背胶，以卷材或模切件供货
易于操作和使用
0.03℃in2/w低热阻性能
室温下无粘性，不吸附脏物
不粘接CPU
应用：
Kensflow2300应用于不需电气绝缘的场合，典型应用于CPU散热器 图形加速器等其它任何簧片固定的应用场合。
如：
DC/DC电源模块
IGBT器件
功率模块
桥式整流器
存储器模块
微处理器
技术参数：
|
项目 |
Kensflow2300 |
|
外观 |
黑色 |
|
热阻抗℃in2/w |
0.03 |
|
导热系数W/m.k |
3 |
|
相变温度℃ |
52 |
|
密度g/cm2 |
2.2 |
|
铝箔厚度mm |
0.05 |
|
总厚度mm |
0.09 |
|
绝缘强度Kv/mm |
不绝缘 |
|
储运温度℃ |
＜40 |
|
适用温度范围℃ |
-55~120 |
|
贮存期（月） |
24 |