概述：
Kensflow2330导热相变材料是氮化硼导热填料与树脂型相变化合物配合而成的新型材料。专用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。
Kensflow2330在58度时发生相变，由固态变成液态，从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到的散热性能，从而改善了CPU，图形加速，DC/DC电源模块功率器件的可靠性。
Kensflow2330导热相变材料具有象导热片一样可预先成型，适合于器件安装。又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。
特性：
Kensflow2330为无基材产品。
Kensflow2330是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此Kensflow2330不能作为电器绝缘来使用。
Kensflow2330相变界面垫不是结构粘合剂，不能用于直接粘接散热片到器件上，必须用夹子或其他的机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力。
Kensflow2330 58℃相变温度；工作温度下的触变（糊状粘度）性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴不导电。
Kensflow2330能达到0.03℃in2/w低热阻性能。
应用：
Kensflow2330导热相变材料应用于不需电气绝缘的场合，典型应用于CPU散热器、图形加速器的散热器等其它任何簧片固定的应用场合。
如：
DC/DC电源模块
IGBT器件
功率模块
桥式整流器
存储器模块
微处理器
技术参数：
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项目 |
Kensflow2330 |
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外观 |
灰色 |
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热阻抗℃in2/w |
0.03 |
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导热系数W/m.k |
2.5 |
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相变温度℃ |
58 |
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密度g/cm2 |
1.2 |
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铝箔厚度mm |
1X1014 |
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总厚度mm |
0.13 |
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绝缘强度Kv/mm |
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储运温度℃ |
＜40 |
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适用温度范围℃ |
-55~120 |
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贮存期（月） |
12 |