概述
Kensflow2360导热相变材料是一种由高导热填料与相变化合物混合而成的新型材料，专业用于大功率器件的传热界面。
Kensflow2360在58度时发生相变，由固态变成液态，从而保证功率器件与散热器的表面充分湿润，使其形成优良的导热界面层。
Kensflow2360导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。
特性
Kensflow2360涂布在铝箔基材的两面以卷材或模切件供货，易于操作和使用。
0.03℃in2/w低热阻性能。
室温下带有粘性，方便固定于功率器件。
应用
Kensflow2360应用于不需电气绝缘的场合，典型应用于大功率与散热器 图形加速器的散热器等其它任何簧片固定的应用场合。
如：
DC/DC电源模块 IGBT器件 大功率LED模块
桥式整流器 固态继电器 微处理器
技术参数
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项目 |
Kensflow2360 |
测试方法 |
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外观 |
灰色 |
目测 |
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基材 |
铝箔 |
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铝箔厚度mm |
0.025 |
ASTM374 |
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总厚度mm |
0.15 |
ASTM374 |
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相变温度℃ |
58 |
ASTM D3418 |
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导热系数W/m.k |
3 |
ASTM D5470 |
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热阻抗℃in2/w（10psi） |
0.03 |
ASTM D5470 |
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绝缘强度KV/cm |
不绝缘 |
ASTM D257 |
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适用温度范围℃ |
-55~120 |
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贮存期（月） |
12 |
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