概述：
SE900系列灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料，硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内，硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除，硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解，并具有良好的化学性能。
特性：
KenseerSE900系列灌封胶低成本，优良的导热性能，以1:1混合后可室温固化或加温快速固化，极小的收缩性，固化过程中不放热，没有溶剂或固化副产物，可修复性，深层固化成弹性体。
技术参数：
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项目
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SE909
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SE908
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SE907
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SE901
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SE951
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SE912
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测试方法
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组分
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A/B
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A/B
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A/B
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A/B
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A/B
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A/B
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外观
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黑/白
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灰/白
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白/白
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透明/透明
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黑色液体/微黄色透明液体
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粉红色/白色液体
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混合后粘度CP
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6000
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4000
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5000
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1000
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5000±10%/10±10%
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12000±10%/11000±10%
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ASTM D2196
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比重g/cm2
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1.54
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1.7
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1.5
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0.98
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1.37
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1.8
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ASTM D792
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物理性能
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硬度
A（Shore）
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65
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58
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65
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20
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20
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50~65
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ASTM D2240
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抗拉强度Mpa
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3.5
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1.5
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2.8
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0.5
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1.5
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1.5
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ASTM D412
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伸长率%
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35
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30
|
40
|
90
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75
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45
|
ASTM D412
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撕裂强度Kg/cm
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0.4
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0.5
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0.35
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0.15
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0.5
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ASTM D642
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热导率W/m-k
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0.3
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0.8
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0.32
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0.1
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1.25
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ASTM D5470
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线收缩率m/m
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0.0035
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0.004
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0.0035
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0.002
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0.004
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热膨胀系数m/m
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1X10-4
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1X10-4
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1X10-4
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1X10-4
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1X10-4
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体积电阻率ohm-cm
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2X1014
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1X1015
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2X1014
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0.1X1013
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1X1015
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1X1015
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ASTM D257
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绝缘强度KV/mm
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27
|
15
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27
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18
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15
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10
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ASTM D149
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适用温度范围℃
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-55~200
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-55~200
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-55~200
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-55~200
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-55~200
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-55~200
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贮存期（月）
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12
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12
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12
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12
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6
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12
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